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IBM通过DNA突破解决了亚22nm芯片制造问题

更新:2019-08-07 编辑:晴天彩票登录 来源:我爱听评书网 热度:4458℃

IBM研究人员一直在与加利福尼亚理工学院的PaulRothemund合作,研究一种将光刻图案与DNA折纸结构相结合的技术,该技术与实际上,该研究使用DNA纳米结构作为支架或微型电路板,用于组装碳纳米管,纳米线和纳米颗粒等组件。

根据研究人员称,该技术可以使用“比传统半导体制造技术更小的尺寸”。

“这开启了创建可以集成到更大结构中的功能器件的可能性,以及实现研究具有已知坐标的纳米​​结构阵列,“IBM表示。

有可能这种DNA技术可以通过粘附DNA分子将数百万个碳纳米管沉积并自组装成精确的图案,可能提供一种达到22纳米以下光刻的方法。

SpikeNarayan,科学与技术经理技术,IBM研究:“这种定向自组装与当今制造技术的结合最终可以大大节省芯片制造过程中最昂贵和最具挑战性的部分。”

制备技术在加利福尼亚理工学院开发的DNA折纸,通过长链单链病毒DNA和不同短合成寡核苷酸链的混合物,使单个DNA分子在溶液中自组装。

这些短片段作为主食通过互补碱基对结合将病毒DNA折叠成所需的2D形状。可以修改短纤维,为分辨率(位点间距离)小到6nm的纳米级组分提供附着位点。

方式,可以制备正方形,三角形和星形等DNA纳米结构,边缘尺寸为100-150nm,DNA双螺旋宽度为厚度。

(责任编辑:晴天彩票登录)

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